Samsung Electronics ja Broadcom ovat allekirjoittaneet yhteistyösopimuksen, jonka tavoitteena on laajentaa yhtiöiden yhteistyötä muistipiirien, puolijohteiden valmistuksen ja kehittyneiden pakkausteknologioiden alueilla. Yritysten mukaan yhteistyön kokonaisarvon odotetaan ylittävän 200 miljardia dollaria vuoteen 2030 mennessä.
Sopimus julkistettiin San Franciscossa järjestetyssä AI Summit -tapahtumassa, jossa olivat paikalla molempien yhtiöiden johtoa sekä Etelä-Korean hallituksen edustajia.
Tavoitteena seuraavan sukupolven AI-infrastruktuuri
Yhteistyö keskittyy teknologioihin, joita tarvitaan yhä tehokkaampien tekoälyjärjestelmien rakentamiseen.
Samsung toimittaa Broadcomille muun muassa HBM-muisteja (High Bandwidth Memory), joita käytetään tekoälykiihdyttimissä suurten datamäärien käsittelyyn. HBM-muistit ovat nousseet yhdeksi tärkeimmistä komponenteista tekoälymarkkinoilla, sillä ne tarjoavat huomattavasti suuremman tiedonsiirtonopeuden kuin perinteiset muistiratkaisut.
Broadcom puolestaan hyödyntää muistiratkaisuja seuraavan sukupolven AI-suorittimissaan ja verkkolaitteissaan.
Samsung valmistaa Broadcomin tulevia piirejä
Muistien lisäksi yhteistyö laajenee myös Samsungin puolijohdetehtaille. Broadcom aikoo käyttää Samsungin 2 nanometrin ja sitä kehittyneempiä valmistusprosesseja uusien piirien tuotannossa. Sopimus kattaa myös Wireless Broadband Communications (WBC) -tuotteita.
2 nanometrin valmistustekniikka mahdollistaa aiempaa suuremman transistoritiheyden, paremman energiatehokkuuden ja korkeamman suorituskyvyn. Nämä ominaisuudet ovat erityisen tärkeitä tekoälylaskennassa, jossa suorituskyky- ja energiavaatimukset kasvavat nopeasti.
Mukana myös kehittyneet pakkausteknologiat
Yhteistyö ei rajoitu pelkkään piirien valmistukseen. Yritykset aikovat hyödyntää myös Samsungin 2.3D- ja 2.5D-pakkausteknologioita, joiden avulla useita siruja voidaan yhdistää samaan kokonaisuuteen aiempaa tehokkaammin.
Kehittyneet pakkausratkaisut ovat nousseet tärkeään asemaan tekoälypiireissä, sillä ne mahdollistavat muistien ja laskentapiirien sijoittamisen lähemmäs toisiaan. Tämä vähentää viiveitä, kasvattaa tiedonsiirtonopeuksia ja parantaa energiatehokkuutta.
Tekoäly kasvattaa puolijohteiden kysyntää
Samsungin Device Solutions -divisioonan toimitusjohtaja Young Hyun Junin mukaan tekoäly kasvattaa kysyntää koko puolijohdeketjussa.
Hänen mukaansa muistien, logiikkapiirien ja kehittyneiden pakkausratkaisujen yhdistäminen on yhä tärkeämpää, kun tekoälyinfrastruktuuria rakennetaan seuraaville vuosille.
Broadcomin Semiconductor Solutions Groupin johtaja Charlie Kawwas korosti puolestaan, että yksittäinen yritys ei enää pysty vastaamaan tekoälyn kasvaviin vaatimuksiin yksin, vaan tiivis yhteistyö koko puolijohdealan välillä on entistä tärkeämpää.
Samsung tavoittelee vahvempaa asemaa AI-markkinoilla
Sopimus on merkittävä myös Samsungille, joka pyrkii vahvistamaan asemaansa erityisesti tekoälypiirien valmistuksessa. Yhtiö kilpailee muistimarkkinoilla muun muassa SK Hynixin ja Micronin kanssa sekä sopimusvalmistuksessa TSMC kanssa, joka hallitsee tällä hetkellä alan markkinoita.
Laajeneva yhteistyö Broadcomin kanssa voi auttaa Samsungia kasvattamaan asemaansa erityisesti AI-kiihdyttimien ja korkean suorituskyvyn laskennan puolijohteiden sekä ohjelmistojen valmistajana.